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发布时间: 2020 - 07 - 29
SOLIDWORKS Manage提供的功能:l SOLIDWORKS Manage Project  Management 项目管理★ 依据企业项目管理对象进行组织计划、任务分配以及跟踪进度;★ 依据企业项目管理对象进行交付件管理,更新项目实施进度;★ 项目风险、项目资源的管理;...l SOLIDWORKS Manage Dashboard 仪表盘看板★ 创建交互式、图形化的报表,用以显示系统及项目关键信息。★ 面板可使用网格、规格表、图表以及更多形式构建,用于收集您的有关部门和公司正在发生什么的关键信息,这些图形元素实时引用您的数据,并提供对关键性能指标的即时访问。★ 面板是完全可自定义的,提供了各种面板控件以实时显示您的数据,这些控件引用SolidWorks manage中存储的数据字段,并通过拖放就可以轻松构建。★ 创建和分配交互式图形仪表板以显示关键信息。在社区监视器上显示不断更新的仪表板。 根据公司标准配置报告并自动或按需发布。lSOLIDWORKS Manage BOM 管理★ SOLIDWORKS Manage 提供了更智能的制造方法,支持 BOM 等品项管理。跨专业团队可以利用集中式系统来轻松创建、编辑和比较制造流程各个阶段的物料清单。★ 完成EBOM-PBOM-MBOM的转换★ 支持自定义BOM类型,BOM转换,BOM交叉对比 ★ 产品BOM选配 lSOLIDWORKS Manage Process Management 全生命周期流程管理★ 扩展至全生命周期的流程管控★ 为所有类型的业务流程配置状态和决策点★ Manage业务流程与PDM的工作...
联系方式 深圳市龙岗区龙岗大道8288号大运软件园27栋301-303 0755-89233676
流体的有限元分析作为一种新型的数值分析法,在流体领域拥有非常高的应用率,它可以简化流体的分析过程。这也促使越来越多的需求者不断在线刷新有哪些流体有限元分析,现在就哪些因素有可能会影响流体的有限元分析中的网络计算速度作简要阐述:1.流体模型的大小和复杂度流体的有限元分析软件可以代替人的眼睛对流体流动问题作高效的分析。而它的网络计算速度则与流体模型的大小和复杂度息息相关,一般来说流体模型越大并且其复杂度越高,那么网络计算速度越慢,若是计算机的配置稍微好一些,那么也有可能会提升网络计算速度。2. 图形工作站所选用的硬件配置流体的有限元分析软件在各个领域的应用率还是非常高的。有些工作站的网络计算速度非常快,这是因为其图形工作站硬件配置比较高,所谓的硬件配置高低主要指的是CPU核数和频率、内存容量、硬盘IO读写带宽和IOPS、总线频率等各方面的参数配置。3. 操作系统和应用软件的升级优化据官方资讯解读反馈表明流体的有限元分析软件的作业过程是将流体流动建立模型,并导入相应的有限元分析软件进行分析。但是随着操作系统和应用软件的优化设置,它的网络计算速度也会随着配置的优化而越来越快,这是为了避免软件从CUP中调取程序从而导致分析时间延迟。流体的有限元分析软件改进了流体流向分析作业过程,这也促使越来越多的网友积极搜索如何用流体有限元分析。而据某些分享反馈表明影响网络计算速度的原因除了流体模型的大小和复杂度外,还有可能受到图形工作站所选用的硬件配置以及操作系统和应用软件的升级优化等其它相关因素的影响。
发布时间: 2021 - 06 - 17
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据调查研究表明现今无论是IC封装还是热流体模块的分析作业都迫切需要热仿真分析软件的作用,它可快速鉴别不同模块的散热性能。这也促使那些供应性能稳定的热仿真分析软件的咨询率与订购量火速飙升,现在就热仿真分析软件中的FLOTHERM具有哪些应用性能作简要阐述:1.有效创建和解决封装级等热分析模型FLOTHERM作为经典的热仿真分析软件,一经推出就引发选购高潮,因为它高效解决了传统热分析工具无法解决的热分析模型问题。比如有效创建和解决封装级问题、有效创建和解决板级和系统级热分析模型,从而使各种热分析模型都能得到优化设计。2.兼容EDA和MCAD工具热仿真分析软件中的FLOTHERM可以快速完成IC封装与PCB板的热仿真分析作业。因为它兼容EDA和MCAD工具,通过这几个工具的组合利用便于快速获取全面的仿真数据,将普通的热分析模型转化为智能模型。3.具有仿真对流、传导和辐射功能热仿真分析软件中的FLOTHERM的广泛应用促使越来越多的电子产品拥有更高的可靠性。同时它还具有仿真对流、传导和辐射功能,借助这些功能可以快速获取热分析模型的可视化数据与波形,并根据其不足进行合理改进。热仿真分析软件在电子设备开发与应用领域展现了惊人的实力,这也是那些放心的热仿真分析软件预订量疯狂上涨的重要原因之一。另外热仿真分析软件中的FLOTHERM软件不仅可有效创建和解决封装级等热分析模型,而且还可兼容EDA和M...
发布时间: 2021 - 01 - 15
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今天有小伙伴提问,SOLIDWORKS中的螺纹孔规格太少了怎么办?     今天我们在这里就把方法分享给大家,一起学习一下吧。   添加或修改螺纹孔规格的步骤:  步骤1:开始菜单→SOLIDWORKS工具2019→Toolbox设置2019;     步骤2:选择异形孔向导;     步骤3:GB→螺纹孔→底部螺纹孔;     步骤4:在大小中点击添加;     步骤5:输入具体参数后点击确定。注意要匹配的名称中输入0即可,会自动匹配对应螺纹数据,如果留空会弹出报错;     步骤6:选择螺纹数据,点击添加;     步骤7:输入具体参数后点击确定;     步骤8:大小和螺纹数据两个条目中的内容都必须填写,所有规格添加完成后点击左上角保存。     以上方法就是solidworks添加螺纹孔规格的步骤,如果大家平时在使用SOLIDWORKS的过程中遇到其他任何问题,可以下方留言!也可以加客服小姐姐微信进行咨询哦!
发布时间: 2021 - 01 - 15
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装配体分析是SOLIDWORKS Simulation的重要功能之一,能够快速的帮助我们建立零部件之间的接触关系最终得到零部件接触的应力和变形。      SOLIDWORKS Simulation在2021版本中引入了用于描述仿真过程中零部件之间行为类型的传统接触术语——交互,和当前国际上应用较广泛的通用型有限元软件Abaqus等保持了一致。新旧版本中接触术语对比如下图所示:你以为接触(交互)功能就这点更新吗?SOLIDWORKS Simulation 2021真正的改变在于求解器算法的优化!- 更快的接触(交互)仿真:显著加快接触仿真计算,改进功能包括并行计算、更有效的 CPU 利用、更快速的刚度计算以及更可靠的接触数据交流。(带接触的模型解算速度显著加快,较2020版平均计算速度提升20%以上。)- 接触(交互)稳定:将小刚度应用到合格区域以稳定模型,使解算器在启动时不会出现不稳定问题。(更好的实现接触收敛。)- 几何体修正可实现更逼真的接触(交互)展示:几何体修正条件将自动计算,并应用于曲面之间的接触。(改进曲面接触的接触收敛和准确度。)
发布时间: 2021 - 01 - 15
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热仿真分析软件所拥有的高效分析能力与多种热分析功能使得众多应用者赞不绝口,它的各方面性能相比传统的热分析软件都要更突出。其中某些长期供应热仿真分析软件的生产厂家更是高频出现在热搜名单中,现在就电子设备的散热设计为何如此重要作简要阐述:1.电子设备过热易频繁引发电子运行故障据调查显示近些年核心热分析模块FloVENT、6sigma以及FLUINT等热仿真分析软件都在电子行业实现广泛应用。众所周知当电子设备运行过热时有可能会频繁引发电子运行故障,而提前进行热仿真分析便于为了确定哪些芯片易产生高热反应,开发人员便可采取适当的措施进行散热。2. 电子设备的散热不良易引发电磁兼容困难绝大多数的热仿真分析软件厂家都认为所有的电子设备都必须进行热仿真分析。因为若是电子设备散热不良,那么有可能会引发电磁兼容困难,如此一来电子设备在运行时就有可能会频繁受到其它电子产品的电磁干扰以致功能失常。3. 散热不良易引发电子设备强度下降并产生共振反应电子设备的敏感度非常高,部分电子厂家之所以需要热仿真分析软件频繁对其进行测试,就是为了避免电子设备散热不良引发强度下降并产生共振反应。众所周知电子设备若是频繁产生共振反应,那么其内部零组件有可能在共振作用中失去常规功能。热仿真分析软件的开发与利用为众多的电子设备开发人员提供了便捷的散热检测功能。这也是那些电子设备开发人员对放心的热仿真分析软件另外相待的重要原因之一...
发布时间: 2021 - 01 - 14
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据相关资讯表明随着多种热软件市场需求量的不断高涨,高品质热仿真分析软件也由此广泛盛行,得到了众多人的广泛认可。但是也有部分门外汉纠结于热仿真分析软件哪儿好,现在就热仿真分析软件具有哪些作用为大家作简要阐述:1.对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析近些年热仿真分析软件在电子分析领域发挥了巨大作用,它可对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析。通过热仿真分析便于快速了解电子模块、散热器以及芯片封装的不足,并根据仿真所指示的不良缺陷进行精进与改良。2.对机箱与机柜等系统级散热功能进行分析热仿真分析软件还被广泛应用于系统级与整机级模块的热仿真分析,比如对机箱与机柜等系统的散热功能进行模拟分析。根据模拟分析结果便于确认机箱与机柜在哪种温度条件下会因为高温高热而出现功能不良以及应通过哪些改进措施提升其散热功能。3.对机房以及外太空等大环境进行热仿真分析热仿真分析软件所覆盖的分析范围是非常广的。在科学研究领域它还被广泛应用于机房以及外太空等大环境的热仿真分析作业,因为机房以及外太空在某些条件会散发高热,而提前对于高热状态进行模拟分析便于快速寻找降温方法。热仿真分析软件所发挥的强大分析作用受到众多应用者的热切追捧。这也促使越来越多的软件爱好者不断在线刷新热仿真分析软件售价多少钱,而据相关分享反馈表明热仿真分析软件不仅可对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析,而且还可对机箱与机柜等系统级散热功...
发布时间: 2021 - 01 - 13
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热仿真分析软件的全面普及让众多的电子产品以及整机系统拥有了更加完善的散热功能,它已成为检测产品散热能力的重要指向标。若是对于热仿真分析软件哪儿好存在疑惑,那么不妨仔细研读热分析软件的相关功能,现在就热仿真分析软件相比产品的实际散热试验具有哪些优势作简要简述:1. 热仿真分析无需样机实际运行散热据市场统计数据表明近些年热仿真分析软件发展可谓十分神速,因为它相比产品的实际散热试验要更简便快捷。传统的实物产品散热试验必须有样机连续运行一定周期方可获得散热数据,而热仿真分析软件无需样机即可快速获得散热仿真波形。2. 热仿真分析周期更短放心的热仿真分析软件‍相比产品的实际散热试验拥有更短的试验周期。比如若是对机柜实体进行散热试验,那么必须构筑相适宜的运行环境,同时还要制定详细的测量周期,而热仿真分析只需要通过软件输入对流换热系数、设置每个材料的参数便于迅速获得散热数据,因此其检测周期要更短。3. 热仿真分析成本更低据众多电子开发人员分享反馈表明选择热仿真分析软件进行散热分析更有助于降低试验成本。因为对实物进行散热试验,有可能导致实物因为散热不良而报废,同时它还需要其它辅助设备进行不间断监控,而热仿真分析软件只需要一个软件的成本即可完成试验。据官方试验表明现今绝大多数的产品散热设计都需先经过热仿真分析软件的考验,方可进入实物散热试验。而据相关分享表明热仿真分析软件相比产品的实际散热试验更得人心...
发布时间: 2021 - 01 - 12
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