电子设备的失效原因中有55%是由于温度过高引起的电子元器件温度每升高10℃，其可靠性下降一倍。所以对电子设备做好合理的散热设计是至关重要的，使用热仿真分析软件进行热仿真分析是验证产品运行温度的重要手段，为热设计提供数据支撑。

一、原理

热仿真分析主要有热传递、热应力、散热、热焊接、热残余应力等分析。cae仿真分析常用软件：FLOTHERM、Icepak。传热的三种基本的形式：导热、对流换热和辐射换热。其中，导热还可以称之为热传导，其中的原理可以用傅里叶定律来解释；对流换热是指固体和流体之间的热传递，这是要是两者之间存在一定的温差而引起的热量交换，它又可以进一步的细分为自然对流和强迫对流；辐射换热指某个物体发射出电磁能，并被其他物体吸收转变为热量的能量交换的过程。通常情况下，在工程中会考虑两个物体之间的辐射或者每个物体同时辐射并吸收热量。

二、热仿真分析需求行业

对于热仿真分析软件需求较为强烈的行业有手机、电脑、家电等数码消费性行业、通信和网络设备、电子电路（PCB）、航空航天和军工、汽车和轨道交通、机械和重工船舶。这些行业共同的特点是设备投资金额大，并且电子设备与众多数据相连，一旦停止工作便会造成很大的损失，因此使用热仿真分析软件进行仿真分析是一种较好的降低风险的手段。

热仿真能够在生产过程中消除热量对于产品或者样品的影响，从而减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，从而缩短高性能电子设备的研制周期。