今天有小伙伴提问，SOLIDWORKS中的螺纹孔规格太少了怎么办? 今天我们在这里就把方法分享给大家，一起学习一下吧。 添加或修改螺纹孔规格的步骤： 步骤1：开始菜单→SOLIDWORKS工具2019→Toolbox设置2019; 步骤2：选择异形孔向导; 步骤3：GB→螺纹孔→底部螺纹孔; 步骤4：在大小中点击添加; 步骤5：输入具体参数后点击确定。注意要匹配的名称中输入0即可，会自动匹配对应螺纹数据，如果留空会弹出报错; 步骤6：选择螺纹数据，点击添加; 步骤7：输入具体参数后点击确定; 步骤8：大小和螺纹数据两个条目中的内容都必须填写，所有规格添加完成后点击左上角保存。 以上方法就是solidworks添加螺纹孔规格的步骤，如果大家平时在使用SOLIDWORKS的过程中遇到其他任何问题，可以下方留言!也可以加客服小姐姐微信进行咨询哦!
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装配体分析是SOLIDWORKS Simulation的重要功能之一，能够快速的帮助我们建立零部件之间的接触关系最终得到零部件接触的应力和变形。 SOLIDWORKS Simulation在2021版本中引入了用于描述仿真过程中零部件之间行为类型的传统接触术语——交互，和当前国际上应用较广泛的通用型有限元软件Abaqus等保持了一致。新旧版本中接触术语对比如下图所示：你以为接触（交互）功能就这点更新吗？SOLIDWORKS Simulation 2021真正的改变在于求解器算法的优化！- 更快的接触（交互）仿真：显著加快接触仿真计算，改进功能包括并行计算、更有效的 CPU 利用、更快速的刚度计算以及更可靠的接触数据交流。（带接触的模型解算速度显著加快，较2020版平均计算速度提升20%以上。）- 接触（交互）稳定：将小刚度应用到合格区域以稳定模型，使解算器在启动时不会出现不稳定问题。（更好的实现接触收敛。）- 几何体修正可实现更逼真的接触（交互）展示：几何体修正条件将自动计算，并应用于曲面之间的接触。（改进曲面接触的接触收敛和准确度。）
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热仿真分析软件所拥有的高效分析能力与多种热分析功能使得众多应用者赞不绝口，它的各方面性能相比传统的热分析软件都要更突出。其中某些长期供应热仿真分析软件的生产厂家更是高频出现在热搜名单中，现在就电子设备的散热设计为何如此重要作简要阐述：1.电子设备过热易频繁引发电子运行故障据调查显示近些年核心热分析模块FloVENT、6sigma以及FLUINT等热仿真分析软件都在电子行业实现广泛应用。众所周知当电子设备运行过热时有可能会频繁引发电子运行故障，而提前进行热仿真分析便于为了确定哪些芯片易产生高热反应，开发人员便可采取适当的措施进行散热。2. 电子设备的散热不良易引发电磁兼容困难绝大多数的热仿真分析软件厂家都认为所有的电子设备都必须进行热仿真分析。因为若是电子设备散热不良，那么有可能会引发电磁兼容困难，如此一来电子设备在运行时就有可能会频繁受到其它电子产品的电磁干扰以致功能失常。3. 散热不良易引发电子设备强度下降并产生共振反应电子设备的敏感度非常高，部分电子厂家之所以需要热仿真分析软件频繁对其进行测试，就是为了避免电子设备散热不良引发强度下降并产生共振反应。众所周知电子设备若是频繁产生共振反应，那么其内部零组件有可能在共振作用中失去常规功能。热仿真分析软件的开发与利用为众多的电子设备开发人员提供了便捷的散热检测功能。这也是那些电子设备开发人员对放心的热仿真分析软件另外相待的重要原因之一...
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据相关资讯表明随着多种热软件市场需求量的不断高涨，高品质热仿真分析软件也由此广泛盛行，得到了众多人的广泛认可。但是也有部分门外汉纠结于热仿真分析软件哪儿好，现在就热仿真分析软件具有哪些作用为大家作简要阐述：1.对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析近些年热仿真分析软件在电子分析领域发挥了巨大作用，它可对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析。通过热仿真分析便于快速了解电子模块、散热器以及芯片封装的不足，并根据仿真所指示的不良缺陷进行精进与改良。2.对机箱与机柜等系统级散热功能进行分析热仿真分析软件还被广泛应用于系统级与整机级模块的热仿真分析，比如对机箱与机柜等系统的散热功能进行模拟分析。根据模拟分析结果便于确认机箱与机柜在哪种温度条件下会因为高温高热而出现功能不良以及应通过哪些改进措施提升其散热功能。3.对机房以及外太空等大环境进行热仿真分析热仿真分析软件所覆盖的分析范围是非常广的。在科学研究领域它还被广泛应用于机房以及外太空等大环境的热仿真分析作业，因为机房以及外太空在某些条件会散发高热，而提前对于高热状态进行模拟分析便于快速寻找降温方法。热仿真分析软件所发挥的强大分析作用受到众多应用者的热切追捧。这也促使越来越多的软件爱好者不断在线刷新热仿真分析软件售价多少钱，而据相关分享反馈表明热仿真分析软件不仅可对电子模块、散热器以及芯片封装进行热分析，而且还可对机箱与机柜等系统级散热功...
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热仿真分析软件的全面普及让众多的电子产品以及整机系统拥有了更加完善的散热功能，它已成为检测产品散热能力的重要指向标。若是对于热仿真分析软件哪儿好存在疑惑，那么不妨仔细研读热分析软件的相关功能，现在就热仿真分析软件相比产品的实际散热试验具有哪些优势作简要简述：1. 热仿真分析无需样机实际运行散热据市场统计数据表明近些年热仿真分析软件发展可谓十分神速，因为它相比产品的实际散热试验要更简便快捷。传统的实物产品散热试验必须有样机连续运行一定周期方可获得散热数据，而热仿真分析软件无需样机即可快速获得散热仿真波形。2. 热仿真分析周期更短放心的热仿真分析软件相比产品的实际散热试验拥有更短的试验周期。比如若是对机柜实体进行散热试验，那么必须构筑相适宜的运行环境，同时还要制定详细的测量周期，而热仿真分析只需要通过软件输入对流换热系数、设置每个材料的参数便于迅速获得散热数据，因此其检测周期要更短。3. 热仿真分析成本更低据众多电子开发人员分享反馈表明选择热仿真分析软件进行散热分析更有助于降低试验成本。因为对实物进行散热试验，有可能导致实物因为散热不良而报废，同时它还需要其它辅助设备进行不间断监控，而热仿真分析软件只需要一个软件的成本即可完成试验。据官方试验表明现今绝大多数的产品散热设计都需先经过热仿真分析软件的考验，方可进入实物散热试验。而据相关分享表明热仿真分析软件相比产品的实际散热试验更得人心...
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作为工业设计师，几乎每天都要面对的问题就是：今晚要不要加班。班是肯定不想加的，但是工作还是要完成的，为了争取早点下班，不得不绞尽脑汁去挖掘一些神技能，提高自己的工作效率！而在非标设计领域，SOLIDWORKS这款超级绘图软件，简直是我们的救星！因为它在实体、曲面、钣金设计、Motion运动仿真、有限元分析等模块，比其他软件更便于操作，学习也更简单，正版价格也相对便宜。SOLIDWORKS有哪些过人优势？在装配体零部件后期管理方面，SOLIDWORKS有着其他软件无法比拟的优势，因此广泛应用于机械设备，非标自动化等行业，尤其是在国内钣金设计领域更是首屈一指！1.灵活的草图绘制和检查功能① 草图绘制状态和特征定义状态有明显的区分标志，设计者可以很容易清楚自己的操作状态；② 绘制草图过程中的动态反馈和推理，可以自动添加几何约束，使得绘图时清楚又简单；还能随时检查草图的合理性。2.强大的特征建立与控制功能① 强大的基于特征的实体建模功能，能通过拉伸、旋转、薄壁特征、高级抽壳、特征阵列以及打孔等操作，来实现零件的设计；② 它的零件和装配体的配置，不仅可以利用现有的设计，建立企业的产品库，解决系列产品的设计问题。3.快速生成符合GB的工程图① 使用RapidDraft工程图技术，可以将工程图与三维模型单独进行操作，以加快工程图的操作，且保持与三维模型的相关性；② ...
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