热仿真分析软件所拥有的高效分析能力与多种热分析功能使得众多应用者赞不绝口，它的各方面性能相比传统的热分析软件都要更突出。其中某些长期供应热仿真分析软件的生产厂家更是高频出现在热搜名单中，现在就电子设备的散热设计为何如此重要作简要阐述：
1.电子设备过热易频繁引发电子运行故障
据调查显示近些年核心热分析模块FloVENT、6sigma以及FLUINT等热仿真分析软件都在电子行业实现广泛应用。众所周知当电子设备运行过热时有可能会频繁引发电子运行故障，而提前进行热仿真分析便于为了确定哪些芯片易产生高热反应，开发人员便可采取适当的措施进行散热。
2. 电子设备的散热不良易引发电磁兼容困难
绝大多数的热仿真分析软件厂家都认为所有的电子设备都必须进行热仿真分析。因为若是电子设备散热不良，那么有可能会引发电磁兼容困难，如此一来电子设备在运行时就有可能会频繁受到其它电子产品的电磁干扰以致功能失常。
3. 散热不良易引发电子设备强度下降并产生共振反应
电子设备的敏感度非常高，部分电子厂家之所以需要热仿真分析软件频繁对其进行测试，就是为了避免电子设备散热不良引发强度下降并产生共振反应。众所周知电子设备若是频繁产生共振反应，那么其内部零组件有可能在共振作用中失去常规功能。
热仿真分析软件的开发与利用为众多的电子设备开发人员提供了便捷的散热检测功能。这也是那些电子设备开发人员对放心的热仿真分析软件另外相待的重要原因之一，而电子设备的散热设计之所以如此重要，不仅是因为电子设备过热易频繁引发电子运行故障，而且还因为散热不良易引发电磁兼容困难以及引发电子设备强度下降并产生共振反应。