据调查研究表明现今无论是IC封装还是热流体模块的分析作业都迫切需要热仿真分析软件的作用，它可快速鉴别不同模块的散热性能。这也促使那些供应性能稳定的热仿真分析软件的咨询率与订购量火速飙升，现在就热仿真分析软件中的FLOTHERM具有哪些应用性能作简要阐述：
1.有效创建和解决封装级等热分析模型
FLOTHERM作为经典的热仿真分析软件，一经推出就引发选购高潮，因为它高效解决了传统热分析工具无法解决的热分析模型问题。比如有效创建和解决封装级问题、有效创建和解决板级和系统级热分析模型，从而使各种热分析模型都能得到优化设计。
2.兼容EDA和MCAD工具
热仿真分析软件中的FLOTHERM可以快速完成IC封装与PCB板的热仿真分析作业。因为它兼容EDA和MCAD工具，通过这几个工具的组合利用便于快速获取全面的仿真数据，将普通的热分析模型转化为智能模型。
3.具有仿真对流、传导和辐射功能
热仿真分析软件中的FLOTHERM的广泛应用促使越来越多的电子产品拥有更高的可靠性。同时它还具有仿真对流、传导和辐射功能，借助这些功能可以快速获取热分析模型的可视化数据与波形，并根据其不足进行合理改进。
热仿真分析软件在电子设备开发与应用领域展现了惊人的实力，这也是那些放心的热仿真分析软件预订量疯狂上涨的重要原因之一。另外热仿真分析软件中的FLOTHERM软件不仅可有效创建和解决封装级等热分析模型，而且还可兼容EDA和MCAD工具以及拥有仿真对流、传导和辐射等功能。