电子产品的高密度高能量的汇聚，电子板之间的紧密耦合关系，虽然各自负责不同的领域，但是其热仿真技术却是因为受到小型化的改变做出调整。在现代科技中，运用于电子产品、机械制造或者是航空航天等都需要热处理，那么，从哪几方面了解热仿真分析软件？
一、软件功能
放心的热仿真分析软件的功能分为三个部分，分别是针对热流体仿真的模块、针对电子行业电路板结构热量仿真的模块和空调通风采暖系统模块。针对电子行业电路板结构热量仿真的模块主要针对电子行业中的特有结构所提出的解决方案，常见有导热管、印刷电路板、ＣＰＵ、南北桥芯片，采用软件内部双热阻组件的功能；电流流经线路的时候所产生的热量采用焦耳热的功能进行模拟分析。
二、运算过程
供应性能稳定的热仿真分析软件是基于有限体积法（ＦＶＭ）的数值计算方法，符合热仿真求解的本质，即：将计算区域离散为有限个不重叠的控制体。在这些控制体中求解控制方程：方程式。控制方程分解成一系列代数方程。在流域边界和初始条件的限定下，计算所有代数方程，从而获得整个流域的结果。
三、仿真模拟实验涉及的传热方式
主要有两种传热方式：热传导，物质中分子运动撞击传递热量，热量由高温部分传向低温部分；热对流，流体中宏观运动而产生的热量传递。热对流存在于流体（液体或气体）间的传热。固体表面与附近流体对流传热的大小与下列因素成正比。
热仿真分析软件带给生活的便利性是不断迭代更新的，通过软件之间的相互作用，其循环不断地流程，加快加热，根据电流的大小不断承受的发热能力。所以在模拟中建立模型，逐渐将仿真技术不断精致，提高仿真精度，及时更新热处理经验。